Максимальный размер заготовки, мм |
600 х 650 (другие по согласованию) |
Длина волны UV-лазера, нм |
|
Частота импульсов, кГц |
|
Мощность UV-лазера(Вт) при 60 кГц, не менее |
|
Точность позиционирования по осям Х, Y, мкм |
|
Мин. диаметр отверстия, мкм |
от 50 (зависит от настроек станка) |
Макс. отношение диаметр/глубина отверстия |
|
Поле обработки (без движения осей станка), мм |
Макс.: 40х40 |
Макс. компенсация изменения высоты поверхности заготовки, мм |
|
Габариты и вес: |
|
Размеры установки (Ш-Г-В) |
1320 х 1286 х 2286 мм |
Вес установки |
Станок предназначен для применения в производстве высокоточных печатных плат (ПП), гибко-жёстких ПП, гибких ПП и гибких кабелей, ПП со встроенными компонентами.
Основной отличительной особенностью станка является использование в качестве излучателя УФ лазера с длинной волны 355 нм. Применение УФ лазера с длиной импульса ~ 35 нс позволяет производить обработку различных видов материалов, обеспечивая при этом высочайшее качество обработки (минимизация нагара, гибкое управление процессом, остановка точно на заданном слое меди при выполнении глухих отверстий). Кроме того, в отличие от технологии использующей ИК лазер, применение станка LaserFlex позволяет избавиться от подготовительных операций, необходимых для обработки меди на ИК лазере (например, оксидирование) и постобработки (удаление нагара).
Таким образом, универсальный станок LaserFlex является оптимальным средством для решения таких задач, как:
Скорость, точность и качество обработки обеспечивают следующие узлы:
Удобство в использовании и безопасность:
Управляемый при помощи сенсорного дисплея с дружелюбным интерфейсом специализированного программного обеспечения станок LaserFlex будет совмещать в себе простоту и удобство в использовании с
поистине впечатляющей производительностью. Простая и интуитивно-понятная управляющая оболочка избавляет от необходимости проводить длительное обучение операторов.
Станок оснащен всеми необходимыми средствами защиты, удовлетворяющими мировым стандартам. Это обеспечивает, при соблюдении техники безопасности, безопасную и безаварийную работу на станке.
Фиксация и базирование заготовки:
Для фиксации заготовки станок оснащен вакуумным столом, что позволяет избежать замятия, и волнистости при фиксации гибких и гибко-жестких заготовок.
Положения заготовки на столе определяется по меткам с использованием CCD-камеры.
Форматы данных:
В качестве входных используются данные в форматах: DXF, Gerber, Bitmap.
В качестве дополнительного оборудования могут быть приобретены:
Технические характеристики |
||
Управляющий интрефейс |
||
Длина волны лазера, нм |
||
Мощность Лазера, Вт |
||
Длительность импульса, пс |
||
Система крепления заготовок |
Вакуумный стол |
|
Зона обработки, мм |
||
Количество обрабатывающих станций |
||
Повторяемость, мкм |
||
Точность позиционирования, мкм |
||
Габариты и вес: |
||
Общий вес, кг |
||
Габаритные размеры (ДШВ), мм |
2100х1920х1720 |
Назначение и принцип действия
Лазерный обрабатывающий центр Picodrill – это высокопроизводительная и высокоточная установка для сверления, нарезки и структурирования различных материалов. Применение лазера пикосекундных импульсов высокой энергии делает возможным холодное прецизионное снятие материала. В качестве опции предлагается полностью автоматический режим обработки.
Возможные области применения при производстве ПП
Качество обработки
Благодаря пикосекундному лазеру возможно холодное
удаление практически любого материала. Средняя мощность лазера 25 Вт и пиковая мощность импульса макс. до 70 МВт в импульсе, обеспечивают возможность удаления мельчайших объемов материала без каких-либо остаточных продуктов горения.
Автоматическое управление процессом
Контроль при помощи CCD-камеры
Обе рабочие станции располагают CCD-камерами высокого разрешения с кольцевой светодиодной подсветкой. Это делает возможной автоматическую корректировку смещения, поворота, сжатия или растяжения заготовки.
Опции
Тенденции развития современной электроники ставят перед производством печатных плат (ПП) задачи нового уровня. Прогресс мобильных технологий и растущий спрос на такие как устройства смартфоны и ультрабуки на сегодняшний день требуют от ПП максимальной миниатюризации, увеличения плотности соединений и при этом высочайшего качества.
Стремительное развитие лазерной техники и технологии открывает для производства печатных плат дверь в завтрашний день, не оставляя без внимания сегодняшний. Лазерное оборудование применяется не только там, где заканчиваются возможности механической обработки (сверление микроотверстий от 50 мкм, обработка материалов тяжело поддающихся механической обработке, и т.п.), но и для выполнения доступных механике операций, с большей точностью и производительностью (сверление микроотверстий со скоростью до 1000 отв./сек, сверх точное сверление и фрезерование на заданную глубину). При этом возможность регулировать режим обработки, как за счет мощности излучения, так и за счет его временных и частотных характеристик позволяет добиться высочайшего качества обработки.
Одним из направлений развития авиадвигателестроения является увеличение температуры газов перед турбиной. При этом, однако, происходит рост термомеханической напряженности лопаток газовых турбин и, как следствие, дальнейшее усложнение их конструкции. От надежности этих элементов двигателя в наибольшей степени зависит надежность и ресурс газотурбинных двигателей, и, соответственно, безопасность полетов. Эту проблему можно решить только путем разработки и внедрения качественно новых технологий, в том числе прошивки охлаждающих отверстий в лопатках. При этом во избежание горячих точек на поверхности лопаток плотность отверстий должна быть до ~200 отверстий/см?. К тому же, сложная структура жаропрочного кристаллического Niсплава, подобного CMSX4, требует процесса сверления, не меняющего его матрицу.
Сверление отверстий, которые являются каналами охлаждения компонентов турбинных двигателей, – один из наиболее распространенных процессов лазерной обработки. Однако до сих пор нет лазерных систем, позволяющих эффективно сверлить в турбинных лопатках из жаропрочного Niсплава высокоаспектные микроотверстия Ж100500 мкм и глубиной t
Ј 56 мм с малой величиной перегретой зоны (, где a » 1см 2 /с).
В случае обычного лазерного сверления (импульсы миллисекундного диапазона t имп
?0,5 мс, плотность мощности ~10 6 Вт/cм 2) на поверхности отверстия формируется переплавленный слой h
(рис. 1
) толщиной свыше 50 мкм, в котором изза быстрого затвердевания происходит формирование микротрещин, уменьшающих ресурс детали.
Эту проблему помогает решить использование коротких наносекундных импульсов с высокой плотностью мощности (10 8 10 9 Вт/cм 2) и более короткой длиной волны (выше порог поглощения излучения в плазме). Переплавленный слой значительно уменьшается, так как удаление материала происходит в основном в газообразной фазе . Для импульсов длительностью 10 8 сек пороговая плотность энергии для быстрого удаления материала составляет ~10 Дж/cм 2 при скорости абляции V сверл ? 1 мкм/импульс. Однако с увеличением толщины материала свыше 1 мм скорость абляции значительно падает (V сверл? 0,1 мкм/импульс) (рис. 2 ). Увеличение плотности энергии более чем на порядок лишь незначительно увеличивает скорость абляции.
Одним из механизмов, ограничивающих скорость абляции, является поглощение и рассеяние лазерного излучения в плазме, парах металла и капельках расплава. Другим ограничивающим фактором является более сильное ослабление лазерного излучения внутри глубокого канала одномерно расширяющейся плазмой в противоположность поверхностному двумерному случаю. В результате минимальная плотность энергии, необходимая для сверления образца толщиной ~0,4 мм, повышается до 30 Дж/cм 2 , а для образца толщиной ~0,9 мм до 100 Дж/cм 2 . Высокочастотному Nd:YAG лазеру (30 Вт, 10 кГц, 15 нс) требуется несколько секунд при плотности энергии ~500 Дж/cм 2 , чтобы просверлить отверстие Ж<30 мкм в 1,5 мм жаропрочном сплаве Inconel 718. При этом благодаря практически квазинепрерывной абляции наблюдается формирование значительного переплавленного слоя на боковых стенках отверстий и микротрещин, которые распространяются в основной материал, уменьшая ресурс детали. К тому же конусность отверстия может достигать значений 510 о (обычно конусность отверстия при сверлении Nd:YAG лазером оценивается как 0,02 t , где t толщина металла в мм).
Для сверления в турбинных лопатках глубоких отверстий Ж150350 мкм с той же эффективностью абляции требуются энергии в импульсе уже ~50100 мДж и, соответственно, кВтная средняя мощность лазера в TEM 00 моде. Другой подход – кольцевое сверление (trepanning drilling) – на порядок более длительный (по времени сравним с электроэрозионной прошивкой), хотя и требует менее мощного лазера.
Экспериментальная установка
Решение проблемы сверления глубоких микроотверстий представляется в использовании пачек относительно длинных (300500 нс) импульсов (длительность пачки несколько миллисекунд с интервалом между ними? 20мкс), с дополнительным профилированием их интенсивности в процессе сверления отверстия. Вопервых, относительно большая длительность импульсов позволяет обеспечить обработку материала при плотности энергии, более чем на порядок превосходящей плотность энергии для импульсов длительностью 1015 нс (при той же интенсивности), и, следовательно, сверление менее критично к толщине материала. Вовторых, имеется возможность повышения энергии импульса к концу пачки (профилирование) для увеличения эффективности удаления испаряемого материала. Втретьих, за счет использования пачек импульсов можно снизить среднюю мощность лазера до 1020 Вт, существенно уменьшив тем самым его стоимость.
Лазерная установка для сверления высокоаспектных микроотверстий включает в себя задающий генератор и двухпроходовый Nd:YAG усилитель (рис. 3 ). Задающий генератор – Nd:YAG лазер с непрерывной накачкой и акустооптическим затвором – генерирует 150 ё 550 нс импульсы с частотой повторения 3,5ё50 кГц со средней мощностью до 1 Вт. Двухпроходовый Nd:YAG усилитель вырезает из непрерывной последовательности импульсов и усиливает пачку импульсов длительностью 1 ё 6 мс (зависит от глубины отверстия). После усилителя энергия пачки импульсов достигает 1 Дж. Частота повторения пачек 10 Гц.
Фокусирующая линза f =150 мм обеспечивает на поверхности образца плотность мощности і10 8 Вт/cм 2 для диаметра пучка 100 мкм. Вспомогательные газы O 2 , N 2 или Ar (в зависимости от обрабатываемого материала) используются для выталкивания расплава из зоны обработки.
Результаты и обсуждения
Сверление микроотверстий (Ж100 мкм) проводилось на Ni сплаве IC10, Ni монокристалле DD6, конструкционной и нержавеющей сталях. На рис. 4 представлены результаты сверления микроотверстий в Ni сплаве IC10 (толщина 1,6 мм) с различными длительностями импульсов (энергия одиночного импульса E=18,5 мДж, частота повторения импульсов в пачке F=30 кГц, длительность пачки импульсов 0,9 мс, плотность энергии на образце 170 Дж/cм 2). Большая длительность импульсов дает лучшее качество отверстий. Для импульсов длительностью 550 нс толщина переплавленного слоя для большинства отверстий меньше чем 20 мкм, или даже 10 мкм (рис. 4 в ). Для более коротких импульсов существует больший разброс в толщине переплавленного слоя. Результат сверления сильно зависит от типа материала. Ni монокристалл DD6 показывает противоположный результат по сравнению с IC10: толщина переплавленного слоя отверстий, сделанных в DD6 с O 2 , намного тоньше, чем у отверстий, сделанных без газа.
Таблица 1
представляет результаты скорости сверления отверстий в материале IC10 импульсами с различной частотой повторения в пачке (энергия импульсов 18,5 мДж).
Как видно из таблицы 1, эффективность сверления возрастает с увеличением длительности импульса. При частоте повторения импульсов >30 кГц возрастает поглощение и рассеяние лазерного излучения в плазменном факеле, что снижает эффективность сверления. Как ожидалось, увеличение аспектного отношения приводит к резкому снижению скорости абляции, так как с увеличением глубины отверстия усиливается диссипация лазерного излучения. На большей глубине и при частоте повторения импульсов в пачке <30 кГц (граничная частота сильного поглощения излучения плазмой) плазма перестает подогревать расплав и большее его количество не удаляется, а застывает на боковых стенках отверстий.
Конусность отверстия также зависит от частоты повторения импульсов в пачке. Для частоты следования импульсов 50 кГц различие входных и выходных диаметров отверстий не более 10%, но при этом мы получаем снижение скорости абляции, а следовательно, и эффективности сверления.
иллюстрирует зависимость эффективности сверления микроотверстий от их глубины. Исследования проводились на образцах из конструкционной и нержавеющей стали толщиной до 5 мм. Скорость абляции, а следовательно, и эффективность сверления микроотверстий резко снижаются при увеличении толщины образца более 2 мм (рис. 5б ). В снижении скорости сверления с толщиной ключевую роль играет плазма и переотражение лазерного излучения от боковых стенок. Однако эффективность сверления и в этом случае более чем на два порядка превосходит эффективность сверления короткими 1015 нс импульсами той же интенсивности.
Улучшение геометрии микроотверстий
Дальнейшее повышение производительности сверления и улучшение формы отверстия (уменьшение воронки на входе, снижение конусности) возможно при программировании энергии в последовательных пачках импульсов (рис. 6 ) и преобразованиипространственного профиля пучка в зоне взаимодействия из гауссова в пучок с равномерным супергауссовым распределением или даже с интенсивностью излучения минимальной в центре пучка (рис. 7 ). Естественно, что при этом предпочтительно использовать лазеры с высоким качеством луча.
Пространственный профиль излучения в зоне обработки значительно влияет на скорость сверления и конусность микроотверстий, топологию поверхности материала около отверстия. При прямой фокусировке излучения(гауссов профиль) вокруг отверстия формируется значительный валик расплава и входная воронка, а типичные углы конусности для NiAl толщиной 2,5 мм составляют 0,3 о 0,5 о. При переносе изображения супергауссова пучка эти негативные эффекты резко снижаются (рис. 8 ), а конусность отверстия составляет?0,25 о.
Для образца из конструкционной стали толщиной 5 мм конусность оказалась 0,31 0 и 0,23 0 для прямой фокусировки и передачи изображения, соответственно. Фактически для частоты следования импульсов в пачке 30 кГц система передачи изображения уменьшает конусность отверстия в 1,52 раза (см. также таблицу 1 ). В тоже время пространственный профиль излучения практически не влиял на скорость сверления отверстия при толщинах образцов от 1 мм и выше. Заметное влияние наблюдалось лишь на малых толщинах 50 мкм и 100 мкм. В таблице 2 приведены данные по сверлению микроотверстий в фольге.
Таким образом, передача изображения на входную плоскость образца является эффективным способом для уменьшения конусности отверстий и минимизации входной воронки с валиком расплава.
Фокусирующая система
(«Световая» трубка)
Очень трудно сохранить небольшую конусность отверстия для большой толщины (56 мм) образца. Ограниченная фокальная длина фокусирующей линзы становится основной проблемой для достижения малой конусности. Возможным решением может быть использование фокусирующей системы, передающей заданный профиль лазерного луча с выходной апертуры усилителя с последующей фокусировкой на образец в виде длинной "световой" трубки, длина которой может быть гораздо больше, чем обычная конфокальная длина объектива. Для лазера с выходной апертурой ~ 45 мм разработана компактная афокальная система, которая создает "световую" трубку? 100 мкм и длиной? 3 мм, рис. 9 . Будущие эксперименты должны ответить за последствия такого подхода.
ности, лазеры на стекле с неодимом. Отверстие в камне (при толщине заготовки 0,5-1 мм) пробивается серией из нескольких лазерных импульсов, имеющих энергию 0,5-1 Дж. Производительность работы лазерной установки в автоматическом режиме-камень в секунду. Это в тысячу раз выше производительности механического сверления!
Вскоре после своего появления на свет лазер получил следующее задание, с которым справился столь же успешно,-сверление (пробивание) отверстий в алмазных фильерах. Возможно, не все знают, что для получения очень тонкой проволоки из меди, бронзы, вольфрама используется технология протягивания металла сквозь отверстие соответствующего диаметра. Такие отверстия высверливают в материалах, обладающих особо высокой твердостью,-ведь в процессе протягивания проволоки диаметр отверстия должен сохраняться неизменным. Наиболее тверд, как известно, алмаз. Поэтому лучше всего протягивать тонкую проволоку сквозь отверстие в алмазе-сквозь так называемые алмазные фильеры. Лишь с помощью алмазных фильер удается получать сверхтонкую проволоку, имеющую диаметр всего 10 мкм. Но как просверлить тонкое отверстие в таком сверхтвердом материале, как алмаз? Механически это сделать очень трудно-для механического сверления одного отверстия в алмазной фильере требуется до десяти часов. Зато, как оказалось, совсем нетрудно пробить это отверстие серией из нескольких мощных лазерных импульсов. />Сегодня лазерное сверление широко применяется не только для особо твердых материалов, но и для материалов, отличающихся повышенной хрупкостью. Лазерное сверло оказалось не только мощным, но и весьма деликатным «инструментом». В качестве примера расскажем о проблеме сверления отверстий в подложках микросхем, изготавливаемых из глиноземной керамики. Керамика необычайно хрупка. По этой причине механическое сверление отверстий в подложке микросхемы производили, как правило, на «сыром» материале. Обжигали керамику уже после сверления. При этом происходила некоторая деформация изделия, искажалось взаимное расположение высверленных отверстий. Проблема была решена с появлением лазерных сверл. Используя их, можно работать с керамическими подложками, которые уже прошли об-
30
Так выглядит в разрезе отверстие в алмазной фильере. Лазерными импульсами пробивают черновой канал в алмазной заготовке. Затем, обрабатывая канал ультразвуком, шлифуя и полируя, придают ему необходимый профиль. Проволока, получаемая при протягивании через фильеру, имеет диаметр d Эти аккуратные отверстия диаметром 0,3 мм пробиты в пластинке из глиноземной керамики толщиной 0,7 мм с помощью С02-лазера
жиг. С помощью лазеров пробивают в керамике очень тонкие отверстия-диаметром всего 10 мкм. Заметим, что механическим сверлением такие отверстия получить нельзя.
То, что сверление - призвание лазера, ни у кого не вызывало сомнений. Здесь у лазера фактически не оказалось достойных конкурентов, особенно когда речь шла о сверлении особо тонких и особо глубоких отверстий, когда отверстия надо сверлить в очень хрупких или очень твердых материалах. Прошло сравнительно немного времени и стало ясно, что лазерный
луч может успешно применяться не только для сверления, но и для многих других операций по обработке материалов. Так что сегодня мы можем говорить о возникновении и развитии новой технологии - лазерной.
Промышленная обработка материалов
стала одной из областей наиболее широкого использования лазеров. До появления лазеров основными тепловыми источниками для технологической обработки являлись газовая горелка, электродуговой разряд, плазменная дуга и электронный поток. С появлением лазеров, излучающих большую энергию, оказалось возможным создавать на обрабатываемой поверхности высокие плотности светового потока. Роль лазеров как световых источников, работающих в непрерывном, импульсном режимах или в режиме гигантских импульсов, состоит в обеспечении на поверхности обрабатываемого материала плотности мощности, достаточной для его нагревания, плавления или испарения, которые лежат в основе лазерной технологии.
В настоящее время лазер успешно выполняет целый ряд технологических операций и, прежде всего таких, как резка, сварка, сверление отверстий, термическая обработка поверхности, скрайбирование, маркировка, гравировка и т. п., а в ряде случаев обеспечивает преимущества по сравнению с другими видами обработки.
Так, сверление отверстий в материале может быть выполнено быстрее, а скрайбирование разнородных материалов является более совершенным. Кроме того, некоторые виды операций, которые раньше выполнить было невозможно из-за трудной доступности, выполняются с большим успехом. Например, сварка материалов и сверление отверстий могут выполняться через стекло в вакууме или атмосфере различных газов.
Слово «лазер» составлено из начальных букв в английском словосочетании Light Amplification by Stimulated Emi ion of Radiation, что в переводе на русский язык означает: усиление света посредством вынужденного испускания. Классически так сложилось, что при описании лазерных технологий обработки материалов основное внимание уделяется только непосредственно лазерам, принципам их работы и техническим параметрам. Однако, для того чтобы реализовать любой процесс лазерной размерной обработки материалов, кроме лазера необходимы ещё система фокусировки луча, устройство управления движением луча по поверхности обрабатываемого изделия или устройство перемещения изделия относительно луча, система поддува газов, оптические системы наведения и позиционирования, программное обеспечение управления процессами лазерной резки, гравировки и т.д. В большинстве случаев выбор параметров устройств и систем, обслуживающих непосредственно лазер является не менее важным, чем параметры самого лазера. Например, для маркировки подшипников диаметром менее 10 мм, или прецизионной точечной лазерной сварки время, затрачиваемое на позиционирование изделия и фокусировку, превышает время гравировки или сварки на один-два порядка (время нанесения маркировочной надписи на подшипник приблизительно 0,5 с). Поэтому без использования автоматических систем позиционирования и фокусировки использование лазерных комплексов во многих случаях становятся экономически нецелесообразными. Аналогия лазерных систем с автомобилями показывает, что лазер выполняет функции двигателя. Каким бы хорошим двигатель не был, но без колёс и всего остального автомобиль не поедет.
Ещё одним немаловажным фактором в выборе лазерных технологических систем является простота их обслуживания. Как показала практика, операторы имеют невысокую квалификацию обслуживания подобного оборудования. Одной из причин этого является то, что лазерные комплексы устанавливают в большинстве случаев на замену устаревшим технологическим процессам (ударная и химическая маркировки изделий, механическая гравировка, ручная сварка, ручная разметка и т.п.). Руководители предприятий, которые проводят модернизацию своего производства, как правило, из этических соображений, заменяя старое оборудование новым, оставляют старый (в прямом и переносном смыслах) обслуживающий персонал. Поэтому, для внедрения лазерных технологических систем в производство при данных начальных условиях его развития (в постсоветских республиках) необходимо предусматривать максимально возможный уровень автоматизации и простоты обучения. Не следует отбрасывать и тот факт, что зарплата неквалифицированного персонала ниже, чем подготовленного специалиста. Поэтому экономически выгодней покупать сложное оборудование с возможностью простоты в его обслуживании, чем приглашать высококвалифицированный персонал.
Таким образом, задачу использования лазерных технологий в современном производстве следует рассматривать не только с точки зрения технических параметров непосредственно лазера, но и с учётом характеристик оборудования, программного обеспечения которые позволяют использовать специфические свойства лазера для решения отдельно взятой технологической задачи.
Любая лазерная система, предназначенная для размерной обработки материалов,
характеризуется следующими параметрами:
— скоростью обработки (реза, гравировки и т.п.);
— разрешающей способностью;
— точностью обработки;
— размером рабочего поля;
— диапазоном материалов обработки (чёрные металлы, цветные металлы, дерево, пластмасса и т.д.);
— диапазоном размеров и массы изделий, предназначенных для обработки;
— конфигурацией изделий (например, гравировка на плоской, цилиндрической, волнообразной поверхностях);
— необходимым временем изменения выполняемых задач (смена рисунка гравировки, конфигурации — линии реза, изменение материала обработки и т.п.);
— временем установки и позиционирования изделия;
— параметрами условий окружающей среды (диапазон температур, влажность, запылённость) в ——которых может эксплуатироваться система;
— требованиями к квалификации обслуживающего персонала.
Исходя из этих параметров, выбирается тип лазера, устройство развертки луча, разрабатывается конструкция крепежа изделия, уровень автоматизации системы в целом, решается вопрос о необходимости написания специализированных программ для подготовки файлов рисунков, линий реза и т.д.
Основными техническими характеристиками, определяющей характер обработки, играют энергетические параметры лазера — энергия, мощность, плотность энергии, длительность импульса, пространственная и временная структура излучения, пространственное распределение плотности мощности излучения в пятне фокусировки, условия фокусировки, физические свойства материала (отражательная способность, теплофизические свойства, температура плавления и т. д.).
Рассмотрим основные типы лазеров и характеристики их излучения. В качестве активных сред лазеров используются твердые тела, жидкости и газы. В лазерах на твердых телах активными средами являются кристаллические или аморфные вещества с примесями некоторых элементов. Известно большое количество твердых веществ, пригодных для использования в лазерах, однако в практике обработки материалов широко используются только некоторые: Аl2O3 с примесью окиси хрома (рубин); стекло, иттрийалюминиевый гранат Y3Al5O12 и вольфрамат кальция CaWO4, активированные неодимом. Указанные активные среды позволяют, по сравнению с другими материалами, создавать лазеры с большой выходной энергией и высоким к.п.д. По принципу действия к твердотельным лазерам близки жидкостные лазеры, у которых в качестве активной среды используются жидкие диэлектрики с растворенными примесями.
Энергия импульса излучения твердотельных и жидкостных лазеров (в режиме свободной генерации) изменяется от десятых долей Джоуля до 103 Дж и выше, а в режиме модулированной добротности до нескольких десятков и сотен Джоулей. Мощность излучения импульсных лазеров в зависимости от режима работы может изменяться от сотен киловатт (свободная генерация) до Гиговатт (модулированная добротность). При пичковом режиме работы (неупорядоченная генерация) различие между среднеинтегральной за импульс мощностью и мощностью отдельного пичка может достигать двух порядков. Указанная разница несколько меньше для импульса с упорядоченной структурой (регулярный импульс). Среднеинтегральная мощность незначительно отличается от мощности в любой момент времени для квазистационарного импульса излучения. Поэтому квазистационарный режим генерации представляет практический интерес для процессов сварки и обработки материалов как режим, с помощью которого можно осуществить «мягкий» нагрев. Использование этого режима уменьшает вынос материала из зоны воздействия.
Предельное значение к.п.д. лазеров обусловливается преимущественно внутренними потерями в кристалле активной среды и эффективностью использования энергии накачки. Так, для лазеров на рубине величина реального к.п.д. не превышает 1%, а для лазеров на стекле с неодимом — 2%.
Другой разновидностью являются газовые лазеры
, активной средой которых служит газ, смесь нескольких газов или смесь газа с парами металла. К газовым относятся и химические лазеры
, так как для них применяются газообразные активные среды. В химическом лазере возбуждение активной среды обеспечивается быстропротекающими химическими реакциями. В качестве активных частиц в газовых лазерах используются нейтральные атомы, ионы и молекулы газов. Лазеры на нейтральных атомах позволяют генерировать излучение с длиной волны преимущественно в инфракрасной части спектра и некоторые — в красной области видимого спектра.
Ионные газовые лазеры дают излучение в основном видимое и ультрафиолетовое. Молекулярные газовые лазеры генерируют излучение с длиной волны 10-100 мкм (инфракрасный и субмиллиметровый диапазоны). Мощность лазеров на нейтральных атомах, например гелийнеонового в непрерывном режиме, не превышает 50 мВт, ионных (аргоновый) — достигает 500 Вт, а молекулярные являются наиболее мощными. Так, лазеры на углекислом газе дают в непрерывном режиме выходную мощность в несколько десятков киловатт. К.п.д. лазеров на нейтральных атомах и ионах практически не превышает 0,1%, молекулярные имеют значительно больший к.п.д., достигающий 20%.
Наиболее перспективными для использования во многих технологических процессах являются волоконные лазеры
. В настоящее время на рынке представлены одномодовые волоконные лазеры со средней выходной мощностью до 2 кВт, маломодовые до 10 кВт и многомодовые системы с выходной мощностью до 50 кВт. Наибольшие уровни мощности достигнуты в лазерах на YЬ-активированном волокне, генерирующих излучение с длиной волны 1,07 мкм, которое поглощается в металлах лучше, чем излучение с длиной волны 10,6 мкм. Кроме того, в 10 раз меньшая длина волны позволяет получить меньшую расходимость излучения, а значит, лучше его сфокусировать. Этим объясняется тот факт, что даже относительно маломощные 100-ваттные одномодовые лазеры обеспечивают резку стали толщиной 1,5 мм со скоростью до 4 м/мин. Технические характеристики волоконных лазеров позволяют реализовать режим дистанционной сварки, существенно упрощающий встраивание лазерного оборудования в современные роботизированные производственные линии, и резко увеличивает скорость сварки.
Но не только в мощности и расходимости пучков дело. Еще один параметр, который резко выделяет волоконные лазеры
, — высокая энергетическая эффективность. Накачка активированного волокна осуществляется лазерными диодами, к.п.д. которых превышает 60%, благодаря чему полный (или «от розетки») к.п.д. волоконных лазеров составляет 28-30% (во много раз выше, чем у лучших промышленных лазеров на С02, а также твердотельных лазеров с полупроводниковой и ламповой накачкой). Благодаря этому их эксплуатационные расходы на энергопотребление и охлаждение оказываются в 5-8 раз меньше, чем у лазеров на СО2, и примерно в 20-50 раз меньше, чем у твердотельных лазеров с ламповой накачкой. Последний факт, а также отсутствие в волоконных лазерах юстируемых узлов, выполнение их в виде интегральных волоконных устройств, обеспечивают высокую надежность систем в целом. Конструктивно и с точки зрения эксплуатации волоконные лазеры ближе к чисто электронному оборудованию, чем к промышленным лазерам других типов. К этому следует добавить, что они практически не требуют регламентного обслуживания.
Хорошей интегрируемости волоконных лазеров в современное технологическое оборудование способствует и то, что их выходное излучение прекрасно транспортируется без потери мощности и пространственных характеристик по тонким кварцевым волокнам, защищенным от механических воздействий гибкими металлорукавами диаметром 8…15 мм. Длина подобных волоконных кабелей достигает 200 м и при необходимости может быть увеличена.
Ниже рассмотрены специализированные задачи, решаемые лазерными технологическими системами. Акцент смещён на характеристиках лазеров, предназначенных для решения этих задач.
Лазерная резка металлов
Применение лазеров для резки металлов, так же как и неметаллов, обусловлено следующими преимуществами по сравнению с традиционными методами: обширным классом разрезаемых материалов; возможностью получения тонких разрезов благодаря острой фокусировке лазерного луча; малой зоной термического влияния излучения; минимальным механическим воздействием, оказываемым на материал; возможностью быстрого включения и выключения устройства с высокой точностью; химической чистотой процесса резки; возможностью автоматизации процесса и получения высокой производительности метода; возможностью резки по сложному профилю в двух и даже трех измерениях.
Лазерная резка, как и другие виды лазерной обработки, основана на тепловом действии излучения и происходит при движущемся источнике тепла, который может перемещаться в двух взаимно перпендикулярных направлениях с помощью специальной оптической системы, позволяющей сформировать пятно с большой плотностью и подвести его в необходимую точку обрабатываемого образца.
Резка относительно толстых металлических листов производится, как правило, с поддувом активного газа (кислорода) в зону резания. Сущность этого процесса, получившего название газолазерной резки (ГЛР), состоит в том, что излучение лазера фокусируется оптической системой на поверхности обрабатываемого материала и с помощью специального устройства соосно с лучом подаётся кислород. При лазерной резке металлов кислород выполняет следующие функции:
поддерживает горение металла;
удаляет продукты разрушения и очищает зону резания путём выдувания газообразных продуктов и капельной фракции;
интенсивно охлаждает прилегающие к зоне резания участки материала.
Наличие струи кислорода при резке металлов позволяет существенно увеличить глубину, скорость резания и получить качественные кромки. Небольшая доля падающего излучения поглощается поверхностным слоем металла и приводит к его нагреванию. Образующаяся пленка окислов увеличивает долю поглощаемой энергии, и температура металлов возрастает до точки плавления. Жидкий металл и окислы выдуваются струей кислорода из зоны резки, облегчая тем самым окисление расположенных ниже слоев. Это продолжается до тех пор, пока лист металла не будет прорезан на полную глубину. Малое энерговложение и высокая концентрация энергии позволяют получить параллельные кромки при малой ширине реза (0,1—0,5 мм) и незначительной зоне термического влияния.
Скорость резания толстых листов растет с увеличением мощности лазера и зависит от толщины листа и теплопроводности металла. При мощности лазера около 400-600 Вт можно резать черные металлы и титан со скоростью порядка нескольких метров в минуту, в то время как резка металлов с высокой теплопроводностью (медь, алюминий) представляет определенную трудность. В литературе имеется достаточное количество информации о существенном влиянии энергии химической реакции на скорость резки и чистоту кромок, однако сложность процесса не позволяет произвести какие-либо количественные оценки, тем более что неизвестны состав конечных продуктов окисления, доля капельной фракции металла, выдуваемого струей газа, и скрытая теплота фазовых переходов (плавление, испарение). В таблице 1 показаны средние значения скорости реза различных металлов.
Таблица 1.
Металл | Толщина, мм | Диаметр отверстия, мм | Продолжительность сверления |
Энергия лазера, Дж |
|
входного | выходного | ||||
Нержавеющая сталь | 0,65 0,9 1,78 |
0,25 0,5 0,3 |
0,15 0,25 0,22 |
10 импульсов 2,35 0,8 |
0,15 0,25 16,0 |
Никелевая сталь | 0,5 | 0,2 | 0,15 | 2,0 | 3,3 |
Вольфрам | 0,5 1,6 |
0,2 0,35 |
0,2 0,2 |
2,1 1,8 |
4,0 2,1 |
Магний | 1,6 0,5 |
0,4 0,25 |
0,3 0,2 |
2,0 2,0 |
3,3 3,3 |
Молибден | 0,5 0,8 |
0,25 0,2 |
0,25 0,2 |
2,35 2,25 |
5,9 4,9 |
Медь | 1,6 | 0,3 | 0,15 | 2,35 | 5,9 |
Тантал | 1,6 | 0,3 | 0,1 | 2,42 | 8,0 |
Материал | Параметры отверстия | Режим обработки | |||||
Диаметр, мм | Глубина, мм | Отношение глубины к диаметру | Энергия, Дж | Длительность импульса x10-4, с |
Плотность потока, Вт/см2 | Количество импульсов на |
Вид механической обработки черных металлов путем резания отверстий вращающимися механизмами называют сверлением.
Различают простое и глубокое сверление.
Во втором случае глубина отверстия должна быть более 10 см., или размером вглубь более 5 исходных диаметров (5*d). При помощи сверл получают отверстия различной глубины и диаметра или многогранного сечения.
Все эти способы широко применяются на практике. Наибольший спрос на процесс глубокого сверления есть в следующих сферах: металлургия, производство труб, нефтегазовая и аэрокосмическая промышленность, выпуск плит теплообменников и бойлеров и многие другие. Наиболее часто применяют следующие детали с глубокими отверстиями: роторы, валы, оси, втулки, гильзы, цилиндры, бандажи, металлические скорлупы и многое другое.
С увеличением глубины сверления возрастают трудности с обработкой отверстия.
Для глубокого сверления применяют специальный инструмент, оборудование и способы обработки.
Простые сверла и дрели для этого не подходят, так как не удастся достичь точности сверления по всему диаметру, заданной шероховатости поверхности, прямолинейность отверстия.
Важным параметром также является сохранение поверхности углубления с минимальным отклонением от округлости.
Применение традиционного инструмента делает процесс глубокого сверления низкопроизводительным, трудоемким, а в некоторых случаях (зависит от глубины отверстий) - невозможным.
На практике в машиностроительной сфере используют специализированное оборудование с технической оснасткой, с дополнительным применением специальных режущих и прочих вспомогательных инструментов.
Нередко требуются нестандартные приспособления для выполнения технологических приемов.
При глубоком сверлении очень важно соблюдать главные принципы технологии. Во-первых, производится подбор скорости вращения сверлильной части инструмента или оптимальная скорость резания (подачи свергла). Во-вторых, должно быть обеспечено нормальное дробление стружки, а также полный отвод отходов из канала. Важным моментом во время измельчения отходов сверления является сохранность режущей части инструмента, не должно быть повреждений сверла, образования на нем заусениц или иных дефектов. Далее, ключевым фактором качественной обработки поверхностей заготовок или деталей является эффективная и грамотная подача смазочно-охлаждающей жидкости.
Процесс сверления проходит с обязательной подачей смазочно-охлаждающей жидкости под давлением и с определенным расходом.
Для этого в системе работает насосное оборудование - маслонасосы или насосы для перекачки вязких жидкостей.
Производительность системы выбирается в соответствии с расходом жидкости и требуемым давлением подачи смазочного материала.